POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件（如PROTEL），它有自己独特元件结构。在POWER PCB及POWER LOGIC中，你是无法直接调用自己建立的封装的，必须把做好的封装分配给特定的元件类型（PART TYPE)才能使用。

那么什么是元件类型，它又由什么组成，有什么作用呢？下面我们拿一个POWER PCB的元件类型（PART TYPE)对比一个真实的元件，来对它们的结构组成进行一下说明。

其实，我们可以把POWER PCB的一个元件类型（PART TYPE)，就看作是一个真实的元件，一个正规的PART TYPE可以包含一个真实元件中的大部分的信息。

图一：一个普通的三极管元件

此主题相关图片如下：

好，我们先看看一个真实的三级管都包含什么信息： 1：首先它的厂家编号是2N5401 2：通过查资料，我们知道这是一个PNP型的三极管 3：通过观察外形，我们知道它需要使用三脚直插的PCB封装还有其他一些信息，如它的最大工作电压，工作电流，工作频率等等，但这些信息属于原理设计部分，我们在作PCB设计的时候不常用到。

以上这些信息，你都可以在一个PART TYPE中找到： 1：2N5401的厂家编号就是我们给这个PART TYPE取的名字，也叫作2N5401 2：PNP型的三极管，在PART TYPE中用逻辑封装PNP来表示 3：三脚直插的封装在PART TYPE中用PCB封装TO－92来表示其他的次要信息也可以通过增加属性来进行设置。

一个元件类型包含了真实元件的所有信息，这就是POWER PCB元件库的独特之处。我们在使用PART TYPE来作设计的候，只要把这个PART TYPE放到设计界面中，就不用再进行任何设置了，因为它就是一个真正的元件，不过是在POWER LOGIC和POWER PCB中的表现形式不同而已。 那么，怎么个不同法呢？看图。

图二：POWER PCB的元件库结构图

此主题相关图片如下：

图二中的元件类型PART TYPE，实际由三部分组成： 1：一个名字叫做2N5401的外壳（其中包含一些电气信息） 2：一个PNP型的逻辑封装 3：一个TO－92型的PCB封装

这三部分可以说缺一不可。 逻辑封装就像三极管中的芯片，用来进行指挥计算的任务，没有逻辑封装的PART TYPE就像没有芯片的三极管一样，只是一个躯壳，没有任何用处（不能使用再原理图设计当中）。 PCB封装就像三极管中的元件脚，用来进行安装，焊接和导电的作用，没有PCB封装的PART TYPE就像没有脚的三极管，也是无法使用的（不能使用在PCB布线当中）。 而2N5401这个外壳，是用来装载逻辑封装和PCB封装的载体，有了这个外壳把他们连接到一起才可以使用，如果没有这个外壳，三极管就只剩下一块硅片和几根管脚，更没有任何用处了（不能把逻辑封装和PCB封装联系起来，就无法指定重要的电气参数）。

从图中我们还可以看出，PART TYPE不专门属于POWER LOGIC或POWER PCB任何一个设计界面，它是独立于这两个界面而存在的。在把PART TYPE分别应用到这两个设计界面中的时候，PART TYPE就会以不同的形式表现出来，在POWER LOGIC中就是左面的由几根线条和一个圆组成的PNP型逻辑封装，而在POWER PCB中则表现为三个焊盘和一个丝印框组成的TO－92型PCB封装。

知道了PART TYPE的组成和使用方法后，我们在看一下怎样来制作一个PART TYPE。

在上图可以看出POWER中的元件库分为四个部分，每一部分都是一个独立的仓库。我们可以在每一个仓库中自由的新建PART TYPE，逻辑封装，PCB封装和二维线组合封装。建立过程比较简单，不再赘述。只要注意一点，逻辑封装和PCB封装都是为了服务于PART TYPE而存在，新建立的PART TYPE要为其分配不同的逻辑封装PCB封装，并设定各种电气参数之后才能使用。实际在设计中放置的元件都必须从PART TYPE这个仓库中调用。弄清这个逻辑关系以后再来进行POWER PCB的元件库管理制作相信应该是很轻松惬意的了。

注：此文只是本人在工作学习当中的一点经验总结，如有错误疏漏之处还请广大网友不吝指正，谢谢！

1、Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等.

2、Artwork 底片
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言.至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之.PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等.

3、Basic Grid 基本方格
指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子.早期的格距为 100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到 50 mil.

4、Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).

5、Block Diagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图.

6、Bomb Sight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕.PCB 在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target.

7、Break-away panel 可断开板
指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在 PCB 制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工.完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;或上下各切 V 形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开.这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例.

8、Buried Via Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.

9、Bus Bar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言.另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称 Bus Bar.而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar.在板子完成切外形时,二者都会一并切掉.

10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(Layout),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片.此种 CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便.

11、Center-to-Center Spacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言.若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch).

12、Clearance 余地、余隙、空环
指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”.又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance .不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧*到几近于无了.

13、Component Hole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右.现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了.

14、Component Side 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”.板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side) .目前 SMT 的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期,则可加在板子的反面.

15、Conductor Spacing 导体间距
指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距.又,Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称.

16、Contact Area 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓.为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生.其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在.

17、Corner Mark 板角标记
电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界.若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(Contour)的界线.

18、Counterboring 定深扩孔,埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中,这种匹配的非导通孔(NPTH),其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”,使整个螺丝能沉入埋入板面内,以减少在外表所造成的妨碍.

19、Crosshatching 十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机.其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch,而这种改善的做法则称为 Crosshatching.

20、Countersinking 锥型扩孔,喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔,多用在木工家俱上,较少出现精密电子工业中.

21、Crossection Area 截面积
电路板上线路截面积的大小,会直接影响其载流能力,故设计时即应首先列入见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机.其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch,而这种改善的做法则称为 Crosshatching.

22、Current-Carrying Capability 载流能力
指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力”.

23、Datum Reference 基准参考
在 PCB 制造及检验的过程中,为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考,称为 Datum Point,Datum Line,或称 Datum Level(Plane),亦称 Datum Hole.

24、Dummy Land 假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以垫高,使点胶能拥有更好的接着力,一般可利用电路板的蚀刻技术,刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”,谓之 Dummy Land.不过有时板面上因设计不良,会出现大面积无铜层的底材面,分布着少许的通孔或线路.为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中,而发生各种缺失起见,也可增加一些无功能的假垫或假线,在电镀时分摊掉一些电流,让少许独立导体的电流密度不至太高,这些铜面亦称为 Dummy Conductors.

25、Edge Spacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地,此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边,而可能与机器其他部份发生短路的问题,美国UL之安全认证,对此项目特别讲究.一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半.

26、Edge-Board contact板边金手指
是整片板子对外联络的出口,通常多设板边上下对称的两面上,可插接于所匹配的板边连接器中.

27、Fan Out Wiring/Fan in Wiring扇出布线/扇入布线
指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作.由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”.更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,而将互连所需的布线藏到下一层去.其不同层次间焊垫与引线的衔接,是以垫内的盲孔直接连通,无须再做扇出扇入式布线,目前许多高功能小型无线电话的手机板,即采此种新式的叠层与布线法.

28、Fiducial Mark 光学靶标,基准讯号
在板面上为了下游组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上,在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”,以协助放置机进行光学定位,便是一例.而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准,也常加有两枚以上的基准记号.

29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线,在其垂直交点处所补填的弧形物而言.在电路板中常指零件引脚之焊点,或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补,以增强该处的机械强及电流流通的方便.

30、Film 底片
指已有线路图形的软片而言.通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其他颜色的偶氮化合物,此词亦称为Artwork.

31、Fine Line 细线
按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在5~6mil以下者,称为细线.

32、Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距
凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者,称为密距.

33、Finger 手指(板边连续排列接点)
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见,可采用板边“阳式“的镀金连续接点,以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上,使能达到系统间相互连通的目的.Finger的正式名称是“Edge-Board Contact".

34、Finishing 终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作,使产品更具美观、保护,及质感的目的.Metal Finishing特指金属零件或制品,其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言,如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等,皆属之.

35、Form-to-List 布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单.

36、Gerber Date,Gerber File 格博档案
是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软体档案.设计者或买板子的公司,可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”),经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中,然后从其自备的 CAM 中输出,再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下,而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料,使得 PCB制造者可立即从事打样或生产,节省许多沟通及等待的时间.此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体,目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业.此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发,但目前仍未见广用.

37、Grid 标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言,早期长宽格距各为 100 mil,那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的,目前密集组装已使得此种Grid 再*近到 50 mil 甚至 25 mil.座落在格子交点上则称为 On Grid.

38、Ground Plane Clearance 接地空环
“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ,其接地脚或电压脚,与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后,再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连.至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外地隔绝.又为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring,即图中之白环).因而可从已知引脚所接连的层次,即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了.一般通孔制作若各站管理不善的话,将会发生“粉红圈”,但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上,而不应该越过空环任凭其渗透到大地上,那样就太过份了.

39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层
是属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用.以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例,从其正面(背面)观看时,以其一端之缺口记号朝上,其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别),按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”.再按反时针方向数到另一排最后一脚,就是要接电压层(Power Plane)的引脚.

40、Hole Density 孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言.
41、Indexing Hole 基准孔、参考孔
指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语。

42、Inspection Overlay 套检底片
是采用半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等)，可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。

43、Key 钥槽，电键
前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为 Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。

44、Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫
早期尚未推出 SMT 之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

45、Landless Hole 无环通孔
指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为 Landless Hole。

46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。

47、Lay Out 布线、布局
指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。

48、Layer to Layer Spacing 层间距离
是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。

49、Master Drawing 主图
是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯
碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的 410～430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。

51、Mil 英丝
是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微吋(m-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。

52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，最窄电性间距
指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

53、Mounting Hole 安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

54、Mounting Hole组装孔，机装孔
是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。

55、Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。

56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

57、Pad Master圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊垫，圆垫
此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代，系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad；此字可与Land通用。

59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。

60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。

61、Photographic Film感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。

62、Photoplotter， Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入电脑在Gerber File系统下，收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum)，及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。

63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

64、Pin接脚，插梢，插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。

67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像机
是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数位化，自客户取得的磁碟，经由电脑软体及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。

69、Production Master生产底片
指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

70、Reference Dimension参考尺度，参考尺寸
仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。

72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处，依序摆设不同直径的圆环，等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形，即可判断其层间对准度的好坏。

73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间*近的程度，谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration)，皆为PCB的重要品质。

74、Revision修正版，改订版
指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。

75、Schemetic Diagram电路概略图
利用各种符号、电性连接、零件外形等，所画成的系统线路布局概要图。

76、Secondary Side第二面
此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时，所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面)，第二面则只做为波焊接触用途，故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起，其正反两面都装有很多零件，故不宜再续称为焊锡面，而以“第二面”较恰当。

77、Slot, Slotting槽口，开槽
指 PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。在金手指板边者，也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。

78、Solder Dam锡堤
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。

79、Solder Plug锡塞，锡柱
指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时，则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互连目的之 PTH，则多已改成直径在20 mil以下的小孔，称之为导通孔 (Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆，阻止助焊剂及熔锡的进入，这种导通孔当然就不会再有 Solder Plug了。

80、Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side， Far Side等。

81、Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。

82、Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。

83、Spur底片图形边缘突出
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur。

84、Step and Repeat逐次重复曝光
面积很小的电路板为了生产方便起见，在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机，将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片，再用以进行量产。

85、Supported Hole(金属)支助通孔
指正常的镀通孔(PTH)，即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。

86、Tab接点，金手指
在电路板上是指板边系列接点的金手指而言，为一种非正式的说法。

87、Tape Up Master原始手贴片
早期电路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作，而是采各种专用的黑色“贴件” (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品，以Bishop之产品最为广用)，在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master)，再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作，即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准，早已取代手工的做法了。

88、Terminal Clearance端子空环，端子让环
在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上，当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时，则可先将孔位处的铜面蚀掉，而留出较大的圆形空地，则当PTH铜孔壁完成时，其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时，各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”，避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。

89、Terminal端子
广义上所说的“端子”，是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

90、Thermal Relief散热式镂空
不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中(如焊接)，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空，以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中，需要登载在板子上最大铜面的直径，即是一种安全的考虑。

91、Thermal Via导热孔，散热孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板，或在某些BGA双面板上，就常有这种格点排列的散热孔，与两面镀金的“散热座”等设计。

92、Throwing Power分布力
当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)，使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时，则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理，就是常见的例子。

93、Thermo-Via导热孔
指电路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法，就是利用表面粘装大型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，将大型IC所发的热，直接引至板子背面的大铜面上，以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔，称为 Thermo-Via。

94、Tie Bar分流条
在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后，若还需再做进一步电镀时，须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上，再进行镀镍镀金时，只能靠特别留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”，在板子完工后均将自板边予以切除。

95、Tooling Feature工具标的物
是指电路板在各种制作及组制过程中，用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等，总称为“工具用标的物”。

96、Trace线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

97、Trim Line裁切线
电路板成品的外围，在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。

98、True Position真位
指电路板孔位或板面各种标的物(Feature)，其等在设计上所坐落的理论位置，称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等，不免都隐藏着误差公差，不可能每片都很准确。当板子在完工时，只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance)，而不影响组装及终端功能时，则其品质即可允收。

99、Unsupported Hole非镀通孔
指不做导通或插装零件用途，又无镀铜孔壁之钻孔而言，通常此等NPTH孔径多半很大，如 125 mil之锁螺丝孔即是。

100、Via Hole导通孔
指电路板上只做为导电互连用途，而不再插焊零件脚之 PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。

101、Voltage Plane Clearance电压层的空环
当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层，而不欲与之接触时，可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地，压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔，并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间，即有一圈空环存在而得以绝缘，称之为Clearance。

102、Voltage Plane电压层
是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压，可藉由板面一种公共铜导体区予以供给，或多层板中以一个层次做为电压层，如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V)，一般以Vcc符号表示。另一层是接地层 (Groung Plane)。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外，也兼做散热 (Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功能。

103、Wiring Pattern布线图形
指电路板设计上之“布线”图形，与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。

104、Working Master工作母片
指比例为1：1大小，能用于电路板生产的底片，并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片，这种原始底片称之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering ; 电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 电脑辅助制造MLB Multilayer Board ; 多层板 (指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board; 印刷电路板(亦做PWB，其中间为Wiring，不过目前已更简称为 Printed Board。大陆术语为“印制电路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 绿漆直接印于裸铜板上 (即喷锡板)

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在japon，按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)
同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7